◇执行规范：GJB2283-1995 Q/RV20107-2008

◇烧结阳极、模压封装、片式、体积小、重量轻、有极性;

◇电性能优良稳定、可靠性高、寿命长、贮存稳定性好;

◆产品具有优良的耐高温性能，最高使用温度可达150℃,可以使用在需要承受高温冲击和温度剧烈变化的电路;

◇适用于宇航、航天、航空、导弹、通信、兵器等军用电子设备的表面贴装。